Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Temporary bonding: Electrostatic

 
: Landesberger, C.; Klumpp, A.; Bock, K.

:

Ramm, P.; Lu, J.J.-Q.; Taklo, M.M.V.:
Handbook of wafer bonding
Weinheim: Wiley-VCH, 2012
ISBN: 3-527-32646-4
ISBN: 978-3-527-32646-4
ISBN: 978-3-527-64424-7
DOI: 10.1002/9783527644223
S.367-384
Englisch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer EMFT ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-214222.html