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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Werkzeuge und Methoden für den interposerbasierten 3D-Entwurf
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Preprint urn:nbn:de:0011-n-2033172 (666 KByte PDF) MD5 Fingerprint: b5bcf53aed3dc94f569256079ba41638 Erstellt am: 10.5.2012 |
| Schneider, Peter (Hrsg.); Klotz, Thomas (Hrsg.) ; Fraunhofer-Institut für Integrierte Schaltungen -IIS-, Institutsteil Entwurfsautomatisierung -EAS-, Dresden:
Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf, DASS 2012. Tagungsband. CD-ROM : 3. bis 4. Mai 2012 in Dresden
Stuttgart: Fraunhofer Verlag, 2012
ISBN: 978-3-8396-0404-5
ISBN: 3-8396-0404-4
S.40-44 |
| Dresdner Arbeitstagung Schaltungs- und Systementwurf (DASS) <2012, Dresden> |
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| Deutsch |
| Konferenzbeitrag, Elektronische Publikation |
| Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) () |
Abstract
In dieser Arbeit werden die Probleme die sich beim Verdrahten von interposerbasierten (2.5D oder 3D) System ergeben, vorgestellt und analysiert. Für das Verdrahtungsproblem werden Methoden präsentiert die dieses unter Berücksichtigung der aufgeführten Probleme durchführen. Dazu werden in einem ersten Schritt bestehende Methoden und Verfahren aus den Bereichen PCB Entwurf, analoger oder digitaler Chipentwurf auf ihre Eignung klassifiziert. Da die bestehenden Verfahren keine adäquate Lösung für die zu lösenden Probleme darstellen wird im Folgenden ein Ansatz für ein neues Verfahren präsentiert.