Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Debonding of directly wafer-bonded silicon after high temperature process steps

 
: Bagdahn, J.; Knoll, H.; Petzold, M.; Wiemer, M.; Frömel,J.

:
Abstract (PDF; )

Electrochemical Society -ECS-:
203rd ECS meeting 2003. Meeting abstracts : April 27 - May 2, 2003, Paris, France
Philadelphia,Pa.: ECS, 2003 (Electrochemical Society. Meeting abstracts 2003-1)
ISBN: 1-566-77382-2
Abstract 1022
Electrochemical Society (Meeting) <203, 2003, Paris>
Englisch
Abstract, Elektronische Publikation
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-199334.html