Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Trends der Technologieentwicklung im Bereich Waferbonden
| Dötzel, W. ; TU Chemnitz:
Mikrosystemtechnik Chemnitz '03. Mikromechanik & Mikroelektronik : 6. Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik & Mikroelektronik, 29./30. Oktober 2003
Chemnitz: Techn. Univ., Fak. für Elektrotechnik und Informationstechnik, 2003
ISBN: 3-00-011655-9
S.178-188 |
| Chemnitzer Fachtagung Mikromechanik und Mikroelektronik <6, 2003, Chemnitz> |
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| Deutsch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer ENAS () |