Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Next Generation System in a Package Manufacturing by Embedded Chip Technologies

 
: Böttcher, Lars; Manessis, Dionysios; Karaszkiewicz, Stefan; Ostmann, Andreas; Reichl, Herbert

:

Journal of microelectronics and electronic packaging 7 (2010), Nr.3, S.131-137
ISSN: 1551-4897
Device Packaging Conference <2010, Scottsdale/Ariz.>
Englisch
Konferenzbeitrag, Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-195522.html