Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Modeling of TDDB in advanced Cu interconnect systems under BTS conditions

 
: Belsky, P.; Streiter, R.; Wolf, H.; Schulz, S.E.; Aubel, O.; Gessner, T.

Advanced Metallization Conference 2010 : Albany, New York, USA, 5 - 7 October 2010
Red Hook, NY: Curran, 2011
ISBN: 978-1-617-82281-0
S.19-20
Advanced Metallization Conference (AMC) <27, 2010, Albany/NY>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-188578.html