Fraunhofer-Gesellschaft

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Schichtholzherstellung im Hochfrequenzverfahren

Kalte Klebfugen rechtzeitig erkannt
 
: Meinlschmidt, P.; Märgner, V.; Jacob, A.F.; Müller, J.

:

Adhäsion. Kleben und Dichten 55 (2011), Nr.5, S.22-26
ISSN: 0001-8198
ISSN: 0943-1454
ISSN: 1619-1919
ISSN: 2192-8681
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer WKI ()
Kleben; Holz; Qualitätskontrolle; Fertigung; Schichtverbundwerkstoff; Glasfasersensor; Permittivität; Temperaturmessung; Hochfrequenz

Abstract
Es wurden Techniken entwickelt, um die Anregung verschiedener Materialien durch Hochfrequenz zu untersuchen. Bei der Hochfrequenz-Anregung erfolgt eine selektive Erwärmung des Klebstoffs; es wurden Sensoren zur Ermittlung der dielektrischen Eigenschaften von verschiedenen Holz-Leim-Härter-Verbindungen entwickelt. Die Temperatur im Leimbinder während der Hochfrequenzanregung wurde mit Glasfasersensoren bestimmt; der Glasfasersensor wird mäanderförmig durch den Leim geführt. Die Temperaturmessungen entlang der Glasfaser beruhen entweder auf der Rayleigh-Streuung, die an Stellen mit Dichtevariationen in der Glasfaser auftritt, oder auf der Raman-Streuung, die an zufällig auftretenden Gitterschwingungen im Glaskristall erfolgt. Mit Hilfe der Thermografie zur Ermittlung der Oberflächentemperaturen lässt sich auf die Kerntemperatur im Inneren der Leimfuge schließen, so dass deren kontinuierlich gewonnene Bilder statistisch ausgewertet und zur Inline-Qualitätskontrolle genutzt werden können.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-183623.html