Fraunhofer-Gesellschaft

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Kalibrierung von integrierten Drucksensoren im Waferverbund

On-wafer calibration for pressure sensors
 
: Köster, O.; Slotkowski, J.; Brögger, D.

:

Technisches Messen : TM 70 (2003), Nr.5, S.265-269
ISSN: 0340-837X
ISSN: 0171-8096 (Print)
ISSN: 2196-7113 (Online)
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IMS ()
surface micro machined pressure sensor; chip scale packaging; wafer prober; pressure sensure calibration; oberflächenmikromechanischer Drucksensor; Drucksensorkalibrierung; Drucksensor; Kalibrieren; integrierte Schaltung; wafer

Abstract
Die Entwicklung neuer mobiler Systeme wird weiterhin Fortschritte in der Verpackungstechnik von integrierten Schaltungen bewirken und die eingesparte Fläche ermöglicht zusätzliche Produkteigenschaften, welche sich verkaufsfördernd auswirken. So finden sich beispielsweise Höhenmesser und Barometer bereits heute in Uhren und Taschenmessern wieder [1; 2]. Hierzu werden Drucksensoren von hoher Genauigkeit und mit m¡Loglichst kleinem Formfaktor herangezogen, d. h. im Idealfall vollständig kalibrierte Drucksensoren für die Flip-Chip-Montage. Für solche Bauelemente sind neue Methoden für die notwendige Kalibrierung zu entwickeln. Im Folgenden wird ein Verfahren für die Kalibrierung von integrierten Drucksensoren im Waferverbund vorgestellt, das am FhG-IMS Duisburg Einsatz findet.

 

Portability is expected to continue being a strong driver of new packaging approaches and the area saved on a PWB make new product features possible that can be used for sales promotion. For example altimeters and barometers are incorporated already in clocks and pocket knives [1; 2]. So there is a need of fully linearized pressure sensor systems with small temperature drift and small form factor, i. e. calibrated pressure sensors ideally for flip-chip assembly. Since the handling of chip scale packaged pressure sensors is quite complicated new calibration strategies have to be developed. FhG-IMS Duisburg has set up a method for on-wafer calibration of integrated pressure sensors.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-17181.html