Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Wärmeleitfähigkeit dünner Klebfugen - Kennwertermittlung für die Simulation

Thermal conductivity of thin glued joints - Characteristic value determination for the simulation
 
: Kleemeier, M.; Schäfer, H.

Adhäsion. Kleben und Dichten 48 (2004), Nr.11, S.29-32
ISSN: 0001-8198
ISSN: 0943-1454
ISSN: 1619-1919
ISSN: 2192-8681
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IFAM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-170563.html