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Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Wärmeleitfähigkeit von Klebungen in der Mikroelektronik Welchen Einfluss nimmt die Fügeteiloberfläche?
Thermal conductivity of adhesive seals in microelectronics: What influence does the adherend surface have?
| Adhäsion. Kleben und Dichten (2010), Nr.12, S.40-46
ISSN: 0001-8198
ISSN: 0943-1454 |
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