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Artikel
Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
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2010
Journal Article
Titel
Reaktives Bonden für spannungsarmes Fügen in der Mikrosystemtechnik
Author(s)
Boettge, B.
Braeuer, J.
Wiemer, Maik
Petzold, M.
Zeitschrift
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
Language
English
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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS