Options
Title
Wafer-Kassettenvorrichtung und Verfahren zum gemeinsamen Bearbeiten einer Mehrzahl von Waferstapeln und Kontaktschieber
Date Issued
2009
Author(s)
Landesberger, C.
Patent No
102009025681
Abstract
(A1) Eine Wafer-Kassettenvorrichtung zur Aufnahme einer Mehrzahl von in die Wafer-Kassettenvorrichtung einlegbaren Waferstapeln weist ein mechanisches Traegerbauteil, das ausgelegt ist, um eine Mehrzahl von Waferstapeln beabstandet voneinander zu halten, einen ersten elektrischen Kontaktbereich und einen zweiten elektrischen Kontaktbereich, wobei der erste elektrische Kontaktbereich und der zweite elektrische Kontaktbereich elektrisch voneinander getrennt angeordnet sind und wobei der erstes elektrische Kontaktbereich und der zweite elektrische Kontaktbereich ausgelegt sind, um ein in die Wafer-Kassettenvorrichtung einlegbaren Waferstapel im eingelegten Zustand elektrisch leitfaehig zu kontaktieren, auf.
DE 102009025681 A1 UPAB: 20110106 NOVELTY - The device (100) has a mechanical carrier component (104) holding multiple wafer stacks (102) at a distance from each other. Electrical contact regions (110, 120) are arranged electrically separate from each other. The contact regions are designed to electro-conductively contact the wafer stacks laid in the cartridge in an inserted condition and to connect rear and front sides of the wafer stacks with respective potentials. A charging rod connects the contact regions with a voltage source via conductors. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for collectively operating multiple wafer stacks. USE - Wafer cartridge device for receiving wafer stacks of a microelectronic product during thinning a rear side of wafers for applying a metalization layer on the rear side of the wafers. ADVANTAGE - The device efficiently and reliably handles the wafer stacks. The contact regions are designed to electro-conductively contact the wafer stacks laid in the cartridge in the inserted condition, thus activating and/or retaining electrostatic holding force of the device even in high temperature and continuously refreshing a charging condition of a portable electrostatic carrier during handling temperature of the wafer stacks.
Language
de
Patenprio
DE 102009025681 A: 20090620