Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Verfahren zum ausgerichteten Aufbringen von Bauteilen auf einem Traegersubstrat und ein Verfahren zur Herstellung eines Traegersubstrats dafuer und ein Verfahren zur Bestueckung eines Zielsubstrats damit.

Method for aligned application of silicon chips with switching structures on e.g. wafer substrate, involves fixing aligned components on substrate by electrostatic force by applying electrical holding voltage above metallization surfaces
 
: Landesberger, C.; Scherbaum, S.

:
Frontpage ()

DE 102009050426 A: 20091022
DE 102009050426 A: 20091022
H01L0021
H01L0023
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer EMFT ()

Abstract
(B3) Ausfuehrungsbeispiele zeigen ein Verfahren zum ausgerichteten Aufbringen von Bauteilen auf einem Traegersubstrat mit den Schritten des Bereitstellens eines Substrates mit Metallisierungsflaechen, wobei mindestens eine Metallisierungsflaeche zur Aufnahme eines Bauteils vorgesehen ist, wobei die mindestens eine Metallisierungsflaeche hydrophile oder lipophile Eigenschaften aufweist, und wobei die die mindestens eine Metallisierungsflaeche umgebenden Oberflaechenbereiche hydrophobe oder lipophobe Eigenschaften aufweisen. Ferner weist das Verfahren einen Schritt des Benetzens der mindestens einen Metallisierungsflaeche mit einem fluessigen Assemblierungsmedium auf und ein Aufbringen eines Bauteils auf das fluessige Assemblierungsmedium, das sich auf der mindestens einen zugeordneten Metallisierungsflaeche befindet, wobei das Bauteil aufgrund der Oberflaechenspannung des fluessigen Assemblierungsmediums an der Oberflaeche desselben gehalten wird, um sich ueber der mindestens einen Metallisierungsflaeche auszurichten.

 

DE 102009050426 B3 UPAB: 20110418 NOVELTY - The method involves providing a carrier substrate with metallization surfaces i.e. pads, having hydrophilic or lipophilic characteristics, where areas surrounding the surfaces are hydrophobic or lipophobic. Components are applied on fluid assembling medium i.e. conductive adhesive, provided at the surfaces. The components are held at a surface of the medium based on surface tension of the medium to align the components above the surfaces. The aligned components are fixed on the substrate by electrostatic force by applying electrical holding voltage above the surfaces of the substrate. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for manufacturing a carrier substrate with metallization surfaces. USE - Method for aligned application of microelectronic components i.e. silicon chips with switching structures, on a carrier substrate e.g. wafer substrate, glass substrate, polymer substrate and flexible film substrate, for assembling a target substrate with the components. Can also be used for applying mechanical components and optical components such as LEDs. ADVANTAGE - The method durably and reversibly fixes the components on the carrier substrate, and facilitates alignment of the components on the substrate.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-159122.html