Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Improvement of solid Au-Si eutectic bond process
| Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik -IWM-, Freiburg/Brsg.:
Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Integration 2007. CD-ROM : 9th - 11th December 2007, Halle/Saale, Germany
Halle/Saale, 2007 |
| Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Integration <2007, Halle/Saale> |
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| Englisch |
| Konferenzbeitrag |
| Fraunhofer ENAS ()
Fraunhofer IZM () |