Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Low-Temperature Ti-Si bonding and its application in micro-device fabrication

 
: Jia, C.; Hiller, K.; Wiemer, M.; Otto, T.; Gessner, T.

Fraunhofer-Institut für Werkstoffmechanik -IWM-, Freiburg/Brsg.:
Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Integration 2007. CD-ROM : 9th - 11th December 2007, Halle/Saale, Germany
Halle/Saale, 2007
Conference on Wafer Bonding for MEMS Technologies and Wafer Integration <2007, Halle/Saale>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-154617.html