Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Trends in 3D Integration of MEMS and Electronics

 
: Wiemer, M.; Braeuer, J.; Besser, J.; Gessner, T.

Knechtel, R.:
WaferBond 2009, Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration : 6th - 8th December 2009, Grenoble, France ; [WaferBond '09]
Grenoble, 2009
S.107-110
Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration <2009, Grenoble>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ENAS ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-154129.html