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Konferenzschrift
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
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2009
Conference Paper
Titel
Metallisierungsverfahren für die 3D Integration in der Mikroelektronik und Mikrosystemtechnik
Author(s)
Hofmann, Lutz
Ecke, Ramona
Schulz, Stefan E.
Geßner, Thomas
Hauptwerk
12. Werkstofftechnisches Kolloquium und 8. Industriefachtagung Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik 2009
Konferenz
Werkstofftechnisches Kolloquium 2009
Industriefachtagung Oberflächen- und Wärmebehandlungstechnik 2009
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Elektronische Nanosysteme ENAS