Fraunhofer-Gesellschaft

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Integrierbare Bauelemente zur Erhöhung der Betriebssicherheit elektronischer Systemkomponenten im Automobil

 
: Dorp, J. vom; Erlbacher, T.; Lorentz, V.; Bauer, A.J.; Ryssel, H.; Frey, L.

Wahl, M. ; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
AmE 2010 - Automotive meets electronics. CD-ROM : Beiträge der GMM-Fachtagung, 15. - 16. April 2010 in Dortmund
Berlin: VDE-Verlag, 2010 (GMM-Fachbericht 64)
ISBN: 978-3-8007-3236-4
S.72-77
Workshop Automotive meets Electronics (AmE) <2010, Dortmund>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IISB ()

Abstract
In dieser Arbeit werden neue Ergebnisse zu integrierbaren elektronischen Bauelementen präsentiert. Es wurden integrierbare Silicium Hochvoltkondensatoren mit einer Flächenkapazität von 1 bis 1,5nF/mm2 und einer Durchbruchfestigkeit von 200 bis 800 V in Siliciumhalbleiter-Technologie hergestellt und erforscht. Des Weiteren wurden Sicherungsstrecken, welche Teil einer aktiven Sicherung sind, hergestellt und charakterisiert. Hierbei konnte unter anderem eine Lageunabhängikeit des Schmelzstromes nachgewiesen werden und die Schmelzzeit konnte durch Beschaltung mit einem RC-Bauelement deutlich verringert werden.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-150862.html