Fraunhofer-Gesellschaft

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Trends in der MID-Technologie

Trends in MID-Technology
 
: Czabanski, J.

IIR Deutschland GmbH, München:
IIR Bordnetz der Zukunft : 11.03. - 12.03.02
München, 2002
Konferenz "Bordnetz der Zukunft" <2002, Stuttgart>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IPA ()
MID; Folie; Heißprägen; 2-Komponenten-Spritzguß; hot embossing; two shot molding; Kunststoff; Spritzguß; laser

Abstract
Dieser Vortrag beschäftigt sich mit den Trends in der MID-Technologie (MID = dreidimensionale spritzgegossene Schaltungsträger). Es werden folgende Themen behandelt:
- Anwendungen
- Marktentwicklung
- Entscheidungsfaktoren, Technologieauswahl
- Verfahren
- Werkstoffe
- Kostenstruktur
- Ausblick.

 

This presentation shows the latest trends in MID-technology (MID = molded interconnect device).
The following topics are dealt with:
- applications
- market development
- decision methods
- techniques
- materials
- cost structure
- outlook.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-15044.html