Fraunhofer-Gesellschaft

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Auswirkung von Parameterschwankungen bei verschiedenen Fertigungsverfahren von Kupfer-Leitungsstrukturen

 
: Heinig, A.

Sattler, S. ; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-; Informationstechnische Gesellschaft -ITG-:
Zuverlässigkeit und Entwurf. 4. GMM/GI/ITG-Fachtagung 2010 : 13. bis 15. September 2010 in Wildbad Kreuth
Berlin: VDE-Verlag, 2010 (GMM-Fachbericht 66)
ISBN: 978-3-8007-3299-9
S.77-78
VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikrosystem- und Feinwerktechnik (Fachtagung) <4, 2010, Wildbad Kreuth>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IIS, Institutsteil Entwurfsautomatisierung (EAS) ()

Abstract
Für die fertigung von Kupfer-Verbindungsleitungen in modernen Deep-Sub-Micron (DSM)-Strukturen wird häufig das Dual-Damascene-Fertigungsverfahren verwendet. Bei diesem Verfahren gibt es aber unterschiedliche Fertigungsvarianten, so dass es Leitungstacks - Verbund mehrerer Leitungsebenen - mit unterschiedlicher Anzahl von z.B. Ätz-Stopp Schichten gibt. Da die Fertigung von Leitungsstrukturen - ähnlich der von Transistoren - nicht ohne Schwankungen erfolgen kann, wird der Einfluss der Schwankungen auf die Leitungsparasitäten - vor allem Kapazitäten - bei den verschiedenen Stackaufbauten untersucht. Weiterhin wird untersucht, ob diese Unterschiede auch in Schaltungen Auswirkungen haben.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-148863.html