Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

A novel multi pressure wafer level packaging technology

 
: Merz, P.; Reinert, W.; Schwarzelbach, O.; Reimer, K.

Knechtel, R.:
WaferBond 2009, Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration : 6th - 8th December 2009, Grenoble, France ; [WaferBond '09]
Grenoble, 2009
Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration <2009, Grenoble>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer ISIT ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-143979.html