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Vorrichtung und Verfahren zum Abscheiden einer Gradientenschicht

Sputter magnetron process and assembly to remove high zones from the surface of a hard e.g. aluminum coating on an underlying softer plastic substrate
 
: Meyer, B.; Fahland, M.; Günther, S.; Schönberger, W.; Vogt, T.; Fahlteich, J.

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Frontpage ()

DE 102008050196 A: 20081001
DE 102008050196 A: 20081001
C23C0016
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer FEP ()

Abstract
(A1) Die Erfindung betrifft eine Vorrichtung und ein Verfahren zum Abscheiden einer Schicht auf einem innerhalb einer Vakuumkammer (12) bewegten Substrat (11), wobei zumindest ein Schichtelement einen Gradienten im Schichtdickenverlauf aufweist, wobei das Schichtelement als Bestandteil eines Monomers durch einen ersten Einlass (16) in die Vakuumkammer (12) eingelassen wird und mittels mindestens eines Magnetrons (14a) ein Plasma (15) erzeugt wird, welches das Monomer aktiviert und eine chemische Schichtabscheidung auf dem Substrat (11) bewirkt und wobei der erste Einlass (16) in Bewegungsrichtung des Substrates (11) betrachtet vor oder nach dem Magnetron (14a) angeordnet wird.

 

EP 2172578 A1 UPAB: 20100420 NOVELTY - A process removes a hard coat of varying thickness from a softer substrate e.g. a hard coat of aluminium from an underlying softer plastic web of e.g. PET foil. The substrate (11) and coating enter (16) and advance through a vacuum chamber (12). A sputter magnetron (14a) within the vacuum chamber generates plasma (15) that activates the hard surface resulting in removal of material from the soft substrate. The inlet (16) is located either before or after the sputter magnetron as seen in the direction of substrate advance. Also claimed is a commensurate assembly. USE - Process and assembly to remove high zones from the surface of a hard e.g. plastic substrate on an underlying softer plastic substrate. ADVANTAGE - The process and assembly are simpler than prior art. Further claimed are that the process and assembly are suitable for use in a roll-to-roll coating assembly and that the process minimises thermal stress on the substrate.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-139616.html