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Metallisierte, hermetische Durchkontaktierungen und Verfahren zu ihrer Herstellung

Sintered ceramic substrate used in data transmission systems, particularly microwave circuits, has metallic-hermetic through holes, where holes are filled with mesh made of one or multiple electrically conductive materials
 
: Hentsche, M.; Kretzschmar, C.; Reppe, G.; Rebs, A.

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DE 102009000491 A: 20090129
DE 102009000491 A: 20090129
H05K0003
H01L0023
H01L0021
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IKTS ()

Abstract
(A1) Die Erfindung bezieht sich auf das Gebiet der Telekommunikation und betrifft Durchkontaktierungen, wie sie beispielsweise fuer Datenuebertragungsanlagen zur Anwendung kommen koennen. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht in der Angabe von Durchkontaktierungen mit einer gleichmaessigen und glatten Oberflaeche und guten elektrischen und thermischen Leitfaehigkeiten. Die Aufgabe wird geloest durch Durchkontaktierungen in einem gesinterten Keramiksubstrat, bei dem die Oeffnungen mit einem durchgehenden Netzwerk aus einem elektrisch leitfaehigen Material gefuellt und und die Oeffnungen im Netzwerk mit einem Glas, einem Lot und/oder einem Polymer gefuellt sind und an der Oberflaeche mindestens eine Metalliserungsschicht aufgebracht ist. Die Aufgabe wird auch geloest durch ein Verfahren, bei dem die Oeffnungen im Keramiksubstrat mit einer elektrisch leitfaehigen Paste gefuellt, getrocknet und gesintert werden und danach eine weitere Paste, die Glas, ein Lot und/oder ein Polymer enthaelt, auf die Oeffnungen aufgebracht, getrocknet und/oder gesintert oder aufgeschmolzen wird und abschliessend eine Metallisierungsschicht aufgebracht wird.

 

DE 102009000491 A1 UPAB: 20100827 NOVELTY - A sintered ceramic substrate has metallic-hermetic through holes (3), where the holes are filled with a mesh (2) made of one or multiple electrically conductive materials. The mesh goes through surface to surface of the substrate (1). The openings are filled with a material made of glass, a soldering metal and/or a polymer in the mesh of the electrically conductive material in the substrate surfaces area. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is also included for a method for producing sintered ceramic substrate, which involves filling through holes with mesh made of one or multiple electrically conductive materials, where the filled mesh is dried and sintered and then another paste is applied. USE - Sintered ceramic substrate used in data transmission systems, particularly microwave circuits. ADVANTAGE - The sintered ceramic substrate ensures uniform and smooth surface with excellent thermal, mechanical and electrical properties, and can be manufactured in a simple and cost-effective manner.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-139537.html