Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Lead-free flip-chip solder interconnects - materials mechanics and reliability issues

 
: Schubert, A.; Dudek, R.; Walter, H.; Jung, E.; Gollhardt, A.; Michel, B.

Michel, B.:
Mechanical reliability simulation characterisation testing
Berlin: Fraunhofer IZM, 2001 (Micromaterials and Nanomaterials 1)
ISSN: 1619-2486
S.12-25
Workshop Micro Materials Testing and Simulation <1, 2001, Döllnsee>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-134044.html