Fraunhofer-Gesellschaft

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Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen für bleifrei gelötete Packageaufbauten

 
: Bennemann, S.; Simon, M.; Petzold, M.; Altmann, F.

Lang, K.-D. ; Deutscher Verband für Schweißen und Verwandte Verfahren e.V. -DVS-; VDE/VDI-Gesellschaft Mikroelektronik, Mikro- und Feinwerktechnik -GMM-:
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 2010 : Zuverlässigkeit und Systemintegration. Vorträge der 5. DVS/GMM-Tagung in Fellbach am 24. und 25. Februar 2010
Düsseldorf: DVS Media, 2010 (DVS-Berichte 265)
ISBN: 978-3-87155-277-9
ISSN: 0418-9639
S.246-250
Fachtagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten (EBL) <5, 2010, Fellbach>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IWM ()
Fehleranalyse; Nickelkorrosion; Entnetzung; ENIG; Chemisch Zinn

Abstract
In diesem Beitrag werden die Möglichkeiten der hochauflösenden elektronenmikroskopischen Analytik für den Nachweis und die Analyse verschiedener diffusionsinduzierter Fehlermechanismen an Leiterplattenmetallisierungen kleinster Geometrien aufgezeigt und bewertet. Als Beispiele werden Benetzungsprobleme auf Ni-Au-Oberflächen durch Nickeloxidschichten und Nickelkorrosion sowie Entnetzungserscheinungen auf chemisch abgeschiedenen Sn-Oberflächen durch Kupferdiffusion vorgestellt. Die Ergebnisse ermöglichen jeweils Aussagen zu Ausfallmechanismen von Package- bzw. Leiterplattenmetallisierungen und unterstützen damit die Qualitätssicherung und Fehleranalyse.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-133238.html