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Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
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2000
Journal Article
Titel
Wire-Bonding bleibt auf Draht - Herausforderungen und Entwicklungen in der Halbleiter Verbindungstechnik
Author(s)
Lang, K.-D.
Meier, P.
Schilde, B.
Schneider-Ramelow, M.
Zeitschrift
F und M. Feinwerktechnik, Mikrotechnik, Mikroelektronik
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM