Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Kleben in der Elektronik

Forschungsbedarf und Marktpotenziale. Vorträge des Forschungsseminars, 22. Januar 2009 in Stuttgart
 
: Gesang, T.; Schäfer, H.; Wilde, J.
: Forschungsvereinigung Schweißen und Verwandte Verfahren e.V.

Düsseldorf: DVS Media, 2009, 48 S.
DVS-Berichte, 257
Forschungsseminar "Kleben in der Elektronik" <2009, Stuttgart>
ISBN: 978-3-87155-259-5
ISSN: 0418-9639
Deutsch
Tagungsband
Fraunhofer IFAM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-120711.html