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Herstellung dünner Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD
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2005
Journal Article
Titel
Herstellung dünner Chip-Kontaktierungsmetallisierungen auf der Basis von Lift-off und PVD
Author(s)
Hauck, K.
Samulewicz, K.
Jürgensen, N.
Töpper, M.
Ehrmann, O.
Reichl, H.
Zeitschrift
Produktion von Leiterplatten und Systemen : PLUS
Language
German
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Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM