Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip Chip Assembly Using AuSn Solder Bumps for GaAs Applications

 
: Oppermann, H.; Hutter, M.; Jordan, R.; Klein, M.; Engelmann, G.; Wolf, J.; Reichl, H.

CS-MAX 2004, Compound Semiconductor Manufacturing Expo. Technical Digest. CD-ROM : Monterey, California, October 26 - 28, 2004
Bristol: IOP Publishing, 2004
Compound Semiconductor Manufacturing Expo (CS-MAX) <2004, Monterey>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-120543.html