Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Wafer Level Fabrication of Integrated Passive Components

A Key Technology for the System in Package Approach
 
: Zoschke, K.; Wolf, M.J.; Töpper, M.; Ehrmann, O.; Reichl, H.

Reichl, H. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Micro System Technologies 2005 : Micro Electro, Opto, Mechanical Systems & Components International Conference & Exhibition, October 5-6, 2005, Munich, Germany
Poing: Franzis, 2005
ISBN: 3-7723-7040-3
S.235-243
International Conference on Micro Electro, Opto, Mechanical Systems & Components <2005, München>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-120321.html