Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps

 
: Oppermann, H.; Hutter, M.; Klein, M.; Reichl, H.

:

Daele, P. van ; Society of Photo-Optical Instrumentation Engineers -SPIE-, Bellingham/Wash.; European Optical Society -EOS-:
Micro-Optics. Fabrication, Packaging, and Integration : 29 - 30 April 2004, Strasbourg, France
Bellingham, WA: SPIE, 2004 (SPIE Proceedings Series 5454)
ISBN: 0-8194-5377-3
ISBN: 978-0-8194-5377-8
S.21-30
Photonics Europe Symposium <2004, Strasbourg>
Conference "Micro-Optics - Fabrication, Packaging and Integration" <2004, Strasbourg>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Flip chip assembly and reliability using gold/tin solder bumps.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-119987.html