Fraunhofer-Gesellschaft

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Flexible Leiterplatten (FPC) - Innovationsfaktor mit Mehrwert für die elektronische Baugruppe

 
: Scheel, W.; Reichl, H.

Reichl, H.:
Systemintegration in der Mikroelektronik: Architektur und Technologien für Hochstromleiterplatten und Wärmemanagement : SMT Hybrid Packaging, Messe & Kongress, Nürnberg 24. - 26. April 2007
Berlin: VDE-Verlag, 2007
ISBN: 3-8007-3022-7
ISBN: 978-3-8007-3022-3
SMT Hybrid Packaging <2005, Nürnberg>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Flexible Schaltungsträger gewinnen durch die Erfordernisse der Systemintegration und gleichzeitiger Multifunktionalisierung des Verdrahtungsträgers (Leiterplatte) eine immer größere Bedeutung. Automobile, mobile Elektronikgeräte und Sensorik sind dabei die Wachstumstreiber. Flexible Schaltungsträger können durch ihren Innovationsfaktor vorteilhaft für die Baugruppenfertigung eingesetzt werden, wodurch für die Industrie ein entsprechender Mehrwert entsteht.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-119986.html