Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Vorrichtung und Verfahren zum Hochleistungs-Puls-Gasfluss-Sputtern

 
: Bandorf, R.; Jung, T.; Ortner, K.

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DE 102008022145 A: 20080505
DE 102008022145 A: 20080505
H05H0001
H01J0037
C23C0014
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer IST ()

Abstract
(A1) Die vorliegende Erfindung betrifft eine Gasflusssputter-Quelle mit einer Hohlkathode zum Beschichten von Substraten sowie ein Verfahren zur Beschichtung von Substraten mittels gepulstem Gasflusssputtern. Dabei wird zwischen Hohlkathode und Anode ein Hochleistungspulsgenerator angeschlossen, mit dem eine speziell gepulste Spannung erzeugbar ist.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-118945.html