Fraunhofer-Gesellschaft

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Plasmagestützte Oberflächenmodifizierung in fluidischen Systemen mit gedeckelten Kavitäten

Plasma-enhanced surface modification in sealed microfluidic channels
 
: Eichler, M.; Thomas, M.; Klages, C.-P.

Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik -VDE-; Bundesministerium für Bildung und Forschung -BMBF-, Deutschland; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2009. Proceedings. CD-ROM : 12. - 14. Oktober 2009, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2009
ISBN: 978-3-8007-3183-1
Paper P7.8
MikroSystemTechnik Kongress <2009, Berlin>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IST ()

Abstract
Mit Hilfe von Atmosphärendruck-Plasmen wurden gedeckelte fluidische Kanäle innenbeschichtet. Aufgrund der geringen freien Weglänge der Elektronen im Sub-Mikrometerbereich bei Atmosphärendruck, können mittels Dielektrischer Barrierenentladung in kleinen Volumina, welche typisch für fluidische Systeme sind, Plasmen gezündet werden. Die Oberflächeneigenschaften als auch die Abscheidekinetik können durch Variation der Plasmaparameter direkt beeinflusst werden. In diesem Beitrag werden Schichtprofile in Abhängigkeit von verschiedenen Parametern diskutiert, und es wird die Abscheidekinetik verschiedener Prekursoren verglichen. Für die Untersuchungen wurden verschiedene Kanalstrukturen gefertigt, welche die Bestimmung der Schichtdicke erlauben.

 

PECVD deposition at atmospheric pressure was used for internal coating in sealed micro-fluidic channels. Due to the
sub-?m free electron path lengths at atmospheric pressure, dielectric barrier discharges can be sustained in dimensions typical for microfluidic systems. The surface properties as well as the deposition kinetic can be influenced directly by various plasma process parameters. In this paper different deposition profiles for various parameters will be discussed and the deposition kinetic for different precursors compared. For experiments fluidic structures were used, which allow to characterize the deposition thickness.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-118616.html