Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Laser water-jet based dicing

	European Semiconductor 22 (2000), Nr.4, S.S109-S110 ISSN: 0265-6027 ISSN: 0957-5685

	Englisch
	Zeitschriftenaufsatz
	Fraunhofer IPA ()
	Dicing Technology; laser; Wasserstrahl; Halbleiter; Fertigung; Schneiden

Abstract
An independent survey by the Fraunhofer IPA, Stuttgart, Germany shows promising potential for the latest in dicing technology.