Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Investigation of Different Flip Chip Assembly Processes Using Au/Sn Microbumps

 
: Hutter, M.; Thomas, T.; Jordan, R.; Engelmann, G.; Oppermann, H.; Reichl, H.; Wang, Y.; Howlader, M.; Higurashi, E.; Suga, T.

Reichl, H. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Micro System Technologies 2005 : Micro Electro, Opto, Mechanical Systems & Components International Conference & Exhibition, October 5-6, 2005, Munich, Germany
Poing: Franzis, 2005
ISBN: 3-7723-7040-3
S.273-280
International Conference on Micro Electro, Opto, Mechanical Systems & Components <2005, München>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-115327.html