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2009
Conference Paper
Titel
Unsichtbares sichtbar machen
Titel Supplements
Prüfung von Fügeverbindungen in Werkstoffverbünden mit Wärmefluss-Thermographie und Shearographie
Abstract
Mittels Shearografie und Thermografie können Mikrodelaminationen in Klebeverbindungen nachgewiesen werden, welche die Basis einer Definition zukünftiger standardisierter zerstörungsfreier Untersuchungen zur Quantifizierung von Klebeverbindungen bilden. Quantitative Messgrößen erlauben nicht nur eine Aussage ob ein Defekt vorliegt oder nicht, sondern liefern auch wertvolle Informationen über die individuellen Bindungseigenschaften. Dies ermöglicht eine produktionsbegleitende Kontrolle definierter Eigenschaften aber auch die Zustandsüberwachung während der Nutzung. Somit können auch detaillierte Aussagen zu Lebensdauerabschätzungen und zum Ermüdungsverhalten erfolgen. Schlagwörter: Thermografie, Shearografie, Bindungsprüfung, Klebeverbindung, Bauteilprüfung, Bauteildiagnose, Verbundwerkstoffe, Fügeverbindungen