Publica
Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten. Metallization by chemical vapor deposition of W and Cu
| Garrou, P.:
Handbook of 3D integration. Vol.1 : Technology and applications of 3D integrated circuits
Weinheim: Wiley-VCH, 2008
ISBN: 3-527-32034-2
ISBN: 978-3-527-32034-9
S.157-174 |
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| Aufsatz in Buch |
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