Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Bondenergie-Messung in situ während des Temperns beim Direktbonden von Glas und Silizium

Surface energy measurement during annealing for glass and silicon fusion bonding
 
: Eichler, M.; Michel, B.; Hennecke, P.; Klages, C.-P.

Verband der Elektrotechnik, Elektronik, Informationstechnik -VDE-; Bundesministerium für Bildung und Forschung -BMBF-, Deutschland; VDI/VDE Innovation+Technik, Berlin:
MikroSystemTechnik Kongress 2009. Proceedings. CD-ROM : 12. - 14. Oktober 2009, Berlin
Berlin: VDE-Verlag, 2009
ISBN: 978-3-8007-3183-1
MikroSystemTechnik Kongress <2009, Berlin>
Deutsch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IST ()

Abstract
In dem Beitrag wird eine Methode zur Messung der Oberflächenenergie in situ während des Temperns von Silizium und Glaswafern vorgestellt. Mit dieser Methode wurden die Einflüsse von Vorbehandlungen mittels Atmosphärendruckplasmen und Variationen des Temperns auf die Silanolkondensation untersucht. Weiterhin wird neben einem selbstverstärkender Prozess in Abhängigkeit von dem Entweichen von eingeschlossenem Wasser ein Modell zum Ausbilden und Wachsen von kovalent gebunden Mikrokontakten präsentiert, welches das beobachtete Temperaturverhalten beschreibt.

 

This paper presents a method for surface energy measurements performed in situ during annealing of silicon and glass wafers. With this method the effect of silicon and borosilicat glass wafer conditioning by atmospheric-pressure plasmas and annealing temperatures on silanol condensation was investigated. Aside from a self-enhancement of the process due to facilitated water removal from the interface, a hypothesis of nucleation and growth of covalently bonded micro areas is presented to explain the observed annealing behavior qualitatively.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-111505.html