Fraunhofer-Gesellschaft

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Effektive Hausung sensibler Elektronikkomponenten durch Spritzgießen

 
: Schulz, B.; Schubert, A.; Parczyk, P.; Schneider, J.

:
Volltext urn:nbn:de:0011-n-1105368 (471 KByte PDF)
MD5 Fingerprint: dd22ae3d9418375992e9ecaf2aa7a27d
Erstellt am: 29.3.2011


Gehde, M. ; TU Chemnitz, Institut für Allgemeinen Maschinenbau und Kunststofftechnik; Leibniz-Institut für Polymerforschung -IPF-, Dresden:
TECHNOMER 2009, 21. Fachtagung über Verarbeitung und Anwendung von Polymeren. Plenum, Vorträge, Posterbeiträge; Kurzfassungen : 12. bis 14. November 2009 in Chemnitz
Chemnitz, 2009
ISBN: 978-3-939382-09-6
12 S.
Fachtagung über Verarbeitung und Anwendung von Polymeren (TECHNOMER) <21, 2009, Chemnitz>
Deutsch
Konferenzbeitrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWU ()
Multifunktionssensor; Schrittzähler; Sensorumhausung; Spritzgießen; thermischer Schutz; multifunction sensor; pedometer; sensor housing; injection moulding; thermal protection

Abstract
In diesem Beitrag wird eine bauteilschonende Technologie zur Funktionsintegration von Messsensoren und deren Elektronik in eine mediendichte Umhausung vorgestellt. Im Mittelpunkt stehen dabei Multifunktionssensoren, die unter widrigen Umweltbedingungen eine wartungsfreie Funktion mit autarker Energieversorgung gewährleisten sollen. Der Einsatz eines Pedometers (Schrittzähler) am Hinterbein eines Rindes bietet dabei extreme Einsatzbedingungen. Der kompakte Sensor muss gegen aggressive Medien dauerhaft resistent sein und eine wartungsfreie Funktion über Jahre gewährleisten. Ausreichenden Schutz kann z. B. ein mit Kunststoff umspritzter Sensor bieten. Beim Spritzgießen treten allerdings kurzzeitig Temperaturen auf, die sowohl die Batterie als auch die elektronischen Bauelemente schädigen. Ein Arbeitsziel besteht deshalb in der Entwicklung eines gut aufzubringenden temporären Schutzes beim Spritzgießen sowie einer prozessintegrierten Temperaturerfassung. Im Beitrag werden Lösungen für eine effektive Hausung mit temporärem thermischem Schutz für das Spritzgießen präsentiert, die eine effektive und zugleich bauteilschonende Herstellung sensibler Elektronikkomponenten ermöglichen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-110536.html