Fraunhofer-Gesellschaft

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Heissgeprägte Glaswafer für Mikrosystemtechnikanwendungen

 
: Schubert, A.; Edelmann, J.; Burkhardt, T.

:
Volltext urn:nbn:de:0011-n-1103520 (510 KByte PDF)
MD5 Fingerprint: 962f12ec92b0a537ff51c5a0ef424d2f
Erstellt am: 30.3.2011


TU Chemnitz, Fakultät für Elektrotechnik und Informationstechnik:
Mikromechanik & Mikroelektronik. 9. Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik 2009 : 5./6. November 2009, Chemnitz
Chemnitz: Technische Universität Chemnitz, 2009
ISBN: 978-3-00-029135-7
S.25-30
Chemnitzer Fachtagung Mikrosystemtechnik <9, 2009, Chemnitz>
Deutsch
Konferenzbeitrag, Elektronische Publikation
Fraunhofer IWU ()
glass; glass forming; hot embossing; glass pressing; precision glass moulding; microforming; replication; Pyrex; borofloat; microfluidic; micro optic; MEMS; Glas; Glasformgebung; Heißprägen; Blankpressen; Präzisionsblankpressen; Mikroumformung; Replikation; Mikrofluidik; Mikrooptik; Mikrosystemtechnik

Abstract
Heißprägen ist ein wirtschaftliches Verfahren zur Mikrostrukturierung von Gläsern. Auf Basis eines mathematischen Prozessmodells wurden die Grundlagen einer Prozessoptimierung zum Heißprägen von Mikrostrukturen in Flachglas gelegt. Des Weiteren wurde zur Verringerung von Hafterscheinungen zwischen Werkzeug und Glas sowie zur Verbesserung der Abformqualität und Wirtschaftlichkeit eine neue Beschichtungsstrategie qualifiziert. Die Ergebnisse der Forschungen zeigen das außerordentliche Potential der Heißprägetechnologie sowohl für optische als auch fluidische Anwendungen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-110352.html