Fraunhofer-Gesellschaft

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Moderne Packagingtechnologien - unverzichtbar für eine hochwertige Systemintegration

Advanced packaging technologies - basic for system integration
 
: Pötter, H.; Hampicke, M.; Lang, K.-D.; Reichl, H.

Markt und Technik (2009), Nr.16, S.15
ISSN: 0344-8843
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

Abstract
Das Electronic Packaging ist mit der zielgerichteten Erweiterung in Richtung Systemintegration auf dem Wege, sich zu einer fast alle Branchen unterstützenden Schlüsseltechnologie zu entwickeln. Systemintegration umfasst in diesem Obwohl die Anforderungen in den einzelnen Branchen höchst unterschiedlich sein können, lassen sich über alle Anwendungsfelder hinweg vier wesentliche Trends beobachten: Trend 1 - höhere Zuverlässigkeit; Trend 2 - Multifunktionalität Trend; 3 - Anpassung an einen vorgegebenen Formfaktor/ 3D-Integration; Trend 4 - Verringerung der Herstellungskosten. Um den Anforderungen seitens der Produktentwicklung und des Marktes gerecht zu werden, stehen mit dem Wafer Level Packaging und der Integration auf Modulebene zwei leistungsfähige Technologien unterschiedlicher Komplexität und unterschiedlicher Integrationsdichte zur Verfügung. Das intelligente Zusammenspiel dieser Technologiestränge, auch heterogene Systemintegration genannt, wird in Zukunft die Systemintegration prägen.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-109050.html