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Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei im Wesentlichen nicht metallisch leitenden Bauteilen

Method for producing soldered connection between two components comprises applying layer of solder to one component and melting it by passing current between two electrodes in contact with it
 
: Dolkemeyer, J.; Strotkamp, M.; Funck, M.; Stollenwerk, J.

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DE 102007060971 A: 20071214
DE 102007060971 A: 20071214
B23K0003
B23K0001
Deutsch
Patent, Elektronische Publikation
Fraunhofer ILT ()

Abstract
(A1) Es werden ein Verfahren zur Herstellung einer Lotverbindung zwischen zwei im Wesentlichen nicht metallisch leitenden Bauteilen (1, 2, 11) sowie eine zur Durchfuehrung des Verfahrens geeignete Vorrichtung vorgestellt. Es ist vorgesehen, dass eine Lotschicht (5, 15 bis 18) auf mindestens eines der Bauteile (1, 2, 11) aufgebracht wird und zum Aufschmelzen zumindest eines Teils des Lots ein ueber mindestens zwei Elektroden (6a, 6b) eingespeister elektrischer Strom durch die Lotschicht (5, 15 bis 18) gefuehrt wird, wobei die mindestens zwei Elektroden (6a, 6b) unmittelbar die Lotschicht (5, 15 bis 18) kontaktieren.

 

WO 2009076930 A2 UPAB: 20090707 NOVELTY - Method for producing a soldered connection between two components (1, 2) comprises applying a layer of solder (5) to one component. It is then melted by passing a current between two electrodes (6a, 6b) in contact with it. DETAILED DESCRIPTION - An INDEPENDENT CLAIM is included for apparatus for carrying out the method comprising a movable gripper (4) for one of the components and electrodes on the other or attached to the gripper. USE - Mounting semiconductors on circuit boards. ADVANTAGE - Heat transfer is localized to the zone in which the connection is made.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-106457.html