Fraunhofer-Gesellschaft

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Mikrokleben in der Mikromontage

Neues Mikrodosierverfahren für Leitklebstoffe
Micro-bonding in micro-assembly - New micro-dosing process for conductive adhesives
 
: Gaugel, T.; Westkämper, E.

wt Werkstattstechnik online 92 (2002), Nr.9, S.432-435
http://www.technikwissen.de/wt/
ISSN: 1436-4980
ISSN: 1436-5006
Deutsch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IPA ()
Mikrodosierung; Mikromontage; Mikrosystemtechnik; Montage

Abstract
Im Rahmen dieser Veröffentlichung werden am Beispiel eines Mikrodosierprozesses für Leitklebstoffe neueste Forschungsergebnisse bei miniaturisierten Systemen auf Prozess-, Verfahrens- und Anlagenseite vorgestellt. Im Vordergrung steht neben einem neuen, miniaturisierten Einweg-Dosierverfahren für Leitklebstoffe ein ebenfalls neues hochflexibles, miniaturisiertes Mikromontagesystem. Die Schwerpunkte liegen einerseits bei der Darstellung von Ursache-Wirkungs-Zusammenhängen verschiedenster Prozessparameter, andererseits bei der hard- und softwareseitigen Beschreibung des Gesamtaufbaus der Mikromontageanlage.

 

As part of this publication, the most recent results obtained from reseach on processes, techniques and equipment associated with miniaturized systems will be presented using a micro-dosing process for conductive adhesives as an example. This article will concentrate mainly on a new, miniaturized disposable dosing process for conductive adhesives and also a new, highley-flexible miniaturized microassembly system. The main emphasis will be placed on presenting the cause-and-effect correlations between various process parameters and on the description of the overall set-up of the micro-assembly equipment.

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/N-10560.html