Fraunhofer-Gesellschaft

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WaferBond 2015, Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration. Book of Abstracts

7th - 9th December 2015, Braunschweig, Germany
 
: Knechtel, Roy; Eichler, Marko
: Fraunhofer-Institut für Schicht- und Oberflächentechnik -IST-, Braunschweig

Braunschweig, 2015, 147 S.
Conference on Wafer Bonding for Microsystems, 3D- and Wafer Level Integration (WaferBond) <2015, Braunschweig>
Englisch
Tagungsband
Fraunhofer IST ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/H-58216.html