English
Deutsch
Log In
Password Login
or
Log in with Fraunhofer Smartcard
Research Outputs
Projects
Researchers
Institutes
Statistics
Fraunhofer-Gesellschaft
Home
Fraunhofer-Gesellschaft
Konferenzschrift
Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Details
Full
Export
Statistics
Options
2000
Conference Paper
Titel
Aufbau- und Verbindungstechnik für extrem dünne Chips
Author(s)
Klink, G.
Adler, C.
Hemmetzberger, D.
Feil, M.
Hauptwerk
Neue Produkte durch neue Prozesse. Erfahrungen und Ideen bei der Direktmontage
Konferenz
Workshop Neue Produkte durch Neue Prozesse 2000
Language
German
google-scholar
View Details
Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM