Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Copper alloy formation and film properties after annealing of Al/Cu stacks in different ambients

 
: Chen, Z.; Richter, K.; Riedel, S.; Schulz, S.E.; Gessner, T.

:

Microelectronic engineering 60 (2002), Nr.1-2, S.89-95
ISSN: 0167-9317
Englisch
Zeitschriftenaufsatz
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/B-82311.html