Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Interfacial fracture toughness tests suited for reliability enhancements of advanced plastic packages

 
: Auersperg, J.; Kieselstein, E.; Schubert, A.; Michel, B.

:

Institute of Electrical and Electronics Engineers -IEEE-; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Polytronic 2001, International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics. Proceedings
New York, NY: IEEE, 2001
ISBN: 0-7803-7220-4
S.155-158
International Conference on Polymers and Adhesives in Microelectronics and Photonics (Polytronic) <1, 2001, Potsdam>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/B-82306.html