Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

Hier finden Sie wissenschaftliche Publikationen aus den Fraunhofer-Instituten.

Flip chip solder joint reliability

 

APACK '99. Symposium on Advances in Packaging. Proceedings
Singapore, 1999
ISBN: 981-04-2078-1
S.234-242
Symposium on Advances in Packaging (APACK) <1999, Singapore>
Englisch
Konferenzbeitrag
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/B-63083.html