Fraunhofer-Gesellschaft

Publica

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Damage and fracture evaluation in microelectronics assemblies by FEA and experimental investigations

 
: Auersperg, J.; Winkler, T.; Michel, B.

Winkler, T. ; Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration -IZM-, Berlin:
Materials mechanics, fracture mechanics, micro mechanics : An anniversary volume in honour of B. Michel's 50th birthday
Berlin: Fraunhofer IZM, 1999
S.222-230
Englisch
Aufsatz in Buch
Fraunhofer IZM ()

: http://publica.fraunhofer.de/dokumente/B-62625.html